產(chǎn)品簡介：

本項目為 SMD元器件剝離力測試設(shè)備 ，該設(shè)備用于測試PCB上SMD器件的附著力，試用于壓敏膠粘帶（（如透明膠帶、雙面膠帶、電工膠帶等））剝離強度的測試方法，通過膠帶的粘性來判斷器件的附著力情況。作業(yè)方式為人工放置好PCB板及膠帶后，通過設(shè)定壓力，將膠帶與PCB板上的器件壓合，以設(shè)定的壓力來回滾動壓緊，壓緊后設(shè)備進行自動撕膠帶，撕膠帶過程中，撕扯拉力通過力傳感器，實時反饋至力顯示儀器；滾輪壓力、滾壓次數(shù)、撕膜速度，均可在界面上設(shè)置。

參數(shù)指標：

測試原理:

將膠粘帶粘貼在標準試驗板上，以恒定速度（300 mm/min）剝離，記錄剝離過程 中的力值曲線，計算平均剝離力。

適用范圍：

適用于各類壓敏膠粘帶在常溫下 180°剝離強度 的測定（也可用于其他角度，但 180°最常用）。

售后質(zhì)保：

1.設(shè)備整機質(zhì)保一年。質(zhì)保期內(nèi)提供免費維修服務(wù)（自然災(zāi)害等人力不可抗拒因素及人為損壞除外）；質(zhì)保期滿后提供延保服務(wù)，上門維護等。

2.日常維護在日常運行過程中，根據(jù)說明書定期清理維護即可。

SMD元器件剝離力測試機.pdf